ASM Pacific Technology Ltd 成立于1975年，总部位于新加坡，并于1989年在Hong Kong Stock Exchange上市（股票代码：0522.HK）。公司是全球领先的半导体及电子制造设备与解决方案供应商之一，在半导体封装设备与SMT电子制造设备领域处于行业领先地位。
ASMPT长期专注于高端半导体制造设备研发与创新，其技术和产品广泛应用于先进封装、电子装配及功率半导体制造等关键环节。公司重点布局 Fan-Out封装、3D IC、Chiplet集成、系统级封装（SiP） 等先进封装技术，同时在SMT电子制造设备领域提供高速贴装与智能制造解决方案，为全球电子产业提供完整制造平台。
在人工智能、高性能计算和新能源汽车快速发展的背景下，ASMPT正加速推进先进封装与智能制造战略，致力于成为全球“AI+先进封装”时代的重要设备赋能者，为半导体产业提供高效率、高可靠性的制造解决方案
当前全球半导体产业正处于新一轮技术升级与产业重构阶段。随着人工智能（AI）、云计算、5G通信、自动驾驶以及物联网的快速发展，芯片需求持续增长，先进制程、先进封装以及高端制造设备成为产业竞争核心。与此同时，各国政府纷纷将半导体产业上升为国家战略，
例如 CHIPS and Science Act 和 European Chips Act 等政策推动全球产业链加速本土化与多元化布局。整体来看，半导体行业仍保持长期增长趋势，但技术门槛高、资本密集度大，行业集中度也持续提升。
董事会主席
Chuck del Prado 是全球半导体设备行业的资深管理者，曾长期担任 ASM International 首席执行官。在其领导期间，公司在原子层沉积（ALD）技术领域建立了全球领先地位，并成功推动ASM在先进制程设备市场的战略转型。Chuck del Prado 拥有深厚的半导体产业经验，在公司战略规划、全球市场拓展以及技术创新方面发挥着关键作用。
首席执行官（CEO）
Benjamin Loh 现任ASM首席执行官，负责公司整体运营与全球业务战略。Benjamin Loh 在半导体及高科技行业拥有丰富管理经验，曾在多家国际科技企业担任高管。自加入ASM以来，他持续推动公司在先进制程设备、ALD技术以及全球客户合作方面的战略布局，使ASM在先进芯片制造设备领域保持快速增长。
首席技术官（CTO）
Paul Verhagen 负责ASM的核心技术研发与创新战略，是公司先进沉积技术的重要推动者之一。他长期专注于薄膜沉积、材料工程以及先进半导体工艺研究，在原子层沉积（ALD）与下一代工艺技术方面拥有深厚积累。其领导的研发团队持续推动ASM在先进制程设备领域保持技术领先。
首席财务官（CFO）
Meijers 负责ASM全球财务管理、资本运作以及投资战略。他在国际金融管理和企业资本运营方面拥有丰富经验，为ASM在快速增长阶段提供稳健的财务管理体系。同时，他也积极推动公司在全球资本市场的布局，支持ASM持续扩大研发投入与全球业务规模。
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