ASM Pacific Technology Ltd 成立于1975年，总部位于新加坡，并于1989年在Hong Kong Stock Exchange上市（股票代码：0522.HK）。公司是全球领先的半导体及电子制造设备与解决方案供应商之一，在半导体封装设备与SMT电子制造设备领域处于行业领先地位。
ASMPT长期专注于高端半导体制造设备研发与创新，其技术和产品广泛应用于先进封装、电子装配及功率半导体制造等关键环节。公司重点布局 Fan-Out封装、3D IC、Chiplet集成、系统级封装（SiP） 等先进封装技术，同时在SMT电子制造设备领域提供高速贴装与智能制造解决方案，为全球电子产业提供完整制造平台。
在人工智能、高性能计算和新能源汽车快速发展的背景下，ASMPT正加速推进先进封装与智能制造战略，致力于成为全球“AI+先进封装”时代的重要设备赋能者，为半导体产业提供高效率、高可靠性的制造解决方案
Risk Control 完善风控体系
Advanced Technology 先进技术
Network of Marketing 市场营销
Keep high WTP & Low COST 用户价值/成本领先
Innovation & IT system 创新/ IT支撑-数字化
Niche Market 利基市场
Great People 人才战略
创业启航；
在新加坡创立，从封装设备起步，进入半导体设备领域
全球拓展
在香港上市，进入中国市场，建立全球研发网络
技术深耕
确立SMT设备领先地位，开始布局先进封装技术
战略转型
深化ALD技术研发，切入先进制程核心设备领域
引领未来
成为先进封装与ALD技术双料领导者，拥抱AI与汽车电子新时代
实践可持续发展
用科技提升生活品质
透过对核心工艺的关注，满足日益发展的关键制程的要求，助升良率，并在工艺实现上响应明日的技术趋势
顾客的首选供应商；员工的首选平台；股东的首选投资对象；行业内诚信和卓越的典范
R.I.S.E
担当 Responsibility
创新 Innovation
诚信 Sincerity
卓越 Excellent
以人为本
客户满意
持续创新
GPI: Growth + Profitable + Innovation